跟着年末中高端手机大战，MediaTek的天玑8300移动芯片总算发布了，初次将5G生成式AI引进中端芯片，搭载8300移动芯片的手机估计将在2023 年末上市。

  天玑 8300 支撑LPDDDR5X 8533Mbps内存，支撑UFS 4.0内存和多循环阵列技能（MCQ），能丝滑应对游戏、印象等日常场景。比起上一代，内存传输速率提高 33%，闪存读写速率提高 100%。

  天玑 8300 的AI 处理器 是APU 780，在同级产品中首先支撑生成式 AI，最高支撑 100 亿参数 AI 大言语模型。AI 归纳功能是上一代的 3.3 倍。比起上一代，整数运算和浮点运算的功能有 2 倍的提高，支撑 Transformer 算子加快和混合精度 INT4 量化技能。

  天玑 8300 搭载的MTK新一代“星速引擎”，经过算法，在功能需求和设备温度间进行资源调度，带来高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体会。

  在印象方面，天玑 8300 选用 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 印象处理器，4K60 HDR 视频录制功耗节约10%。支撑双摄像头一起录制4K HDR视频，一起搭载AI语义切割视频引擎，支撑AI颜色技能。

  在网络链接上，天玑 8300 集成 3GPP R16 5G 调制解调器，支撑多场景进网络优化，支撑Wi-Fi 6E 160MHZ，支撑 Wi-Fi 蓝牙超衔接技能，可一起蓝牙衔接接多个设备，增强了 Sub-6GHz 功能和规模，支撑 3 载波聚合，下行速率的理论峰值到达 5.17Gbps。