（原标题：南麟电子已回复审核问询函：工信部专精特新小巨人企业，专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件）

  上海南麟电子股份有限公司于10月31日在北交所更新上市申请审核动态，该公司已回复审核问询函，回复的问题主要有，特殊投资条款签订与解除情况，“Fabless+”业务模式合理性，核心技术的创新性与行业竞争力等。

  同壁财经了解到，公司是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业。主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售。基本的产品包括通用电源管理芯片、专用车用芯片、功率器件与 IPM 和信号链芯片等，产品系列达十余个，包含 200 多个品种，实现销售的产品型号多达 1,500 余种。

  关于特殊投资条款签订与解除情况。公司表示，就刘桂芝先生、矽麟投资与相关投资者签订的包含特殊投资条款的协议，按照定向发行时应适用的全国股转公司相关业务规则的要求，发行人已履行内部审议程序和信息公开披露义务，相关特殊投资条款已经发行人董事会和股东大会审议通过，并由发行人在《股票发行方案》《股票定向发行说明书》及《股票发行情况报告书》等文件中披露。

  刘桂芝先生、矽麟投资与相关投资者签订的包含特殊投资条款的协议系签订各方的真实意思表示。该等特殊投资条款约定的义务履行主体均为刘桂芝先生和矽麟投资，发行人并未因该等条款的约定而需履行任何义务或承担任何责任。此外，该等条款约定的内容亦不存在强制（不）分红、不经企业内部审议程序直接派驻董事或派驻董事享有一票否决权等不符合当时适用的《挂牌公司股票发行普遍的问题解答（三）》《挂牌公司股票发行普遍的问题解答（四）》等规定的情况。因此，特殊投资条款约定的内容不存在对发行人的资金使用、财务情况以及发行人的持续经营能力构成重大不利影响的情形，亦未损害发行人、发行人另外的股东或债权人的合法权益，符合有关监管要求。

  尽管存在未满足业绩及 IPO 退出承诺导致触发股份回购权的情形，但相关投资者并未行使股份回购权，且现已在《解除协议》中确认其自愿放弃或不再享有该等权利，和发行人实际控制人刘桂芝先生、矽麟投资之间就特殊投资条款的履行不存在争议或潜在争议。

  关于“Fabless+”业务模式合理性。公司表示，从产线建设进度来看，发行人首先于 2006 年、2008 年完成了中测、成测生产线的建立，领先于同行业设计企业实现质量管控；自 2013 年起建立全流程的封测生产线，并逐步丰富 SOT、SOP、ESOT23、DFN/QFN 等封装形式，目前能覆盖 90%以上所售产品的封测需求。近年来，IC 设计公司相继投资建设或扩产自有封装或测试业务，通过自主验证、自主排产实现对质量、交期的控制与管理。

  因此，发行人较早布局自有封测业务在芯片产业快速地发展时期具有竞争优势，采用“Fabless+”经营模式合乎行业发展趋势。

  关于核心技术的创新性与行业竞争力。公司表示，经过多年的研发投入及技术积累，发行人掌握了可靠性高的封装测试技术。与此同时，芯片设计是发行人封装测试工艺进步的驱动力，当现有封装测试工艺不足以满足芯片设计的需求时，发行人就会对现有封装测试工艺进行改进，或开发更为先进的封装测试工艺。发行人依托自有芯片设计业务的研发与发展，对特殊产品的封装测试工艺拥有更深刻理解，可以依据产品特点和需求对封装测试设备的软硬件进行定制改造，在芯片量产的过程中验证并一直在改进以提升封装测试的良品率。对行业内通用的封测技术，发行人使用的是行业主流技术，但对于一些特殊产品的封装，发行人拥有自主封装设计能力，能够为产品设计更高效的封装形式。

  目前，国内企业的专用汽车芯片主要使用在于汽车雨刷、车灯、车窗等应用场景，品类较少，竞争力薄弱，绝大多数为后装芯片。因此，大部分专用汽车芯片市场占有率被国外企业占据。但是随着汽车芯片的严重缺货，国内芯片市场将迎来新的转机。目前各大厂商均出现交期严重延长的情况，专用汽车芯片缺货影响了汽车的生产和供应。专用汽车芯片的严重短缺为国内芯片的入局提供了很好的机遇。

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